台湾方面周三（9月2日）表示，台湾企业计划在美国追加200亿美元投资，此前美国持续施压，要求台湾加大在美投资力度，以配合华盛顿重振本土芯片制造业的战略。
这一表态延续了台积电等台湾科技巨头在美设厂的浪潮。在美国《芯片法案》补贴与关税威胁的双重驱动下，台湾半导体与电子产业链正加速将部分产能转移至美国，以规避贸易壁垒并贴近最大客户市场。
不过，产能外移也引发台湾本土对”硅盾”弱化的讨论——半导体产业一直是台湾经济与安全的支柱。分析人士指出，最先进制程仍将留在台湾，但成熟制程与封测环节的全球化布局已不可逆转。
对新加坡而言，台系半导体资本的动向值得关注。UMC刚刚宣布豪掷64亿新元扩建新加坡晶圆厂，显示台湾企业在对美投资之外，仍将新加坡视为先进制造与区域多元化的重要支点。全球芯片供应链的多极化布局，为新加坡带来结构性机遇。
随着中美科技博弈持续，台湾资本在美、日、新加坡之间的配置平衡，将成为观察亚洲半导体格局演变的重要风向标。
来源：The Business Times / 路透社
根据此前披露的信息，台积电亚利桑那厂的后续扩产仍在推进，配套供应商也随之赴美设点。产业界估计，台湾对美累计投资承诺已突破千亿美元量级，这对全球半导体供应链的地理分布将产生深远影响。