全球晶圆代工巨头、台湾联华电子（UMC）在低调深耕新加坡二十余年后，正式宣布大举扩张本地版图：投资总额达50亿美元（约64亿新元）的第二座晶圆厂已于2026年初投入商业生产，目前正在加速提升年产能，目标直指人工智能数据中心带来的庞大芯片需求。
这座新晶圆厂毗邻UMC位于巴西立晶圆园区的首座新加坡厂房——后者早在2004年便已投产。新厂占地11,800平方米，相当于约16个足球场大小，规模可观。
产能与人才双线扩张
根据扩张计划，UMC的集成电路晶圆年产能将在未来几年提升至130万片，届时新加坡将成为UMC在台湾以外的最大生产基地。晶圆是芯片制造的基础载体，从硅片上切割出的一枚枚芯片，正是AI运算能力的源头。
UMC新加坡区总经理郑昭田（Thomas Tey）接受《海峡时报》采访时透露，为配合产能爬坡，公司计划将新加坡的技能型人才规模从目前的约1,200人翻倍。同时，UMC位于本地的高级专业技术中心（Centre for Advanced Specialty Technologies）的研发团队也将持续扩编，重点攻关提升AI工作负载所需的计算与联网能力的新技术。
新加坡半导体版图再添重量级筹码
UMC的加码，与新加坡刚刚批准四家运营商扩建数据中心、新增200兆瓦容量的政策形成呼应——AI算力基础设施与上游芯片制造正在本地形成协同效应。分析认为，半导体长期是新加坡制造业的支柱产业，占制造业产值约两成，UMC此举将进一步巩固新加坡作为全球半导体供应链关键节点的地位，并为本地创造大量高技能就业岗位。
在AI浪潮席卷全球、各国竞逐算力自主的当下，64亿新元的落子，既是UMC对新加坡产业生态的信任票，也是新加坡在 全球AI供应链卡位战中的又一枚重要棋子。
来源：The Straits Times（海峡时报）